濱田 猛 | 株式会社コベルコ科研
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概要
株式会社コベルコ科研 | 論文
- デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価(マイクロ接続技術の進化)
- 周期加熱サーモリフレクタンス法によるCu-Pt合金薄膜の熱伝導率測定
- 周期加熱サーモリフレクタンス法による薄膜材料の熱伝導率評価 ([日本電子材料技術協会]第44回秋期講演大会--優秀賞受賞論文と受賞者の感想)
- デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価
- 低温食塩水中のAl-2mass%Zn合金溶射皮膜の腐食挙動と腐食速度