野村 昌弘 | 東芝インフォメーションシステムズ(株)

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概要

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東芝インフォメーションシステムズ(株) | 論文

• パネルディスカッション報告「シミュレーションの品質保証と現実問題への適用」 : いま、なぜ解析の品質なのか、諸外国の動向と日本の取り組み
• 三次元表面き裂のJ積分評価とき裂進展解析
• スーパコンピュータによる大規模構造解析 : ICCG法による有限要素解析
• 電子デバイス・電子機器設計と計算力学
• 三次元表面き裂の貫通前・貫通後における応力拡大係数の解析

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