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東芝インフォメーションシステムズ(株) | 論文
- パネルディスカッション報告「シミュレーションの品質保証と現実問題への適用」 : いま、なぜ解析の品質なのか、諸外国の動向と日本の取り組み
- トーク&トーク:どうするインフォプロ! : 人材育成および利用者教育 : その1:話題提供の部(第5回情報プロフェッショナルシンポジウム)
- 231 高速度領域を含めた搬送ゴムローラの摩擦特性と試験方法による差異の検討
- 207 紙送り用触覚センさ付きゴムローラの評価(情報機器コンピュータメカニクス3 : サーボ, プリンターと紙送り)
- 高速度領域を含めたゴムローラ動摩擦係数と試験機による差異の検討(機械力学,計測,自動制御)
- 直交磁界の作用する二次元わん曲流路内のMHD層流の安定性
- 354 実験計画法を用いた設計上流段階の熱設計最適化
- 解説 要素部品の冷却検討としてシステムレベルへの反映に向けた解析事例を紹介 CAEを活用した液晶プロジェクタの熱設計事例 (特集1 2002年版 熱・サージ対策&解析実例集)
- 41288 夏季における遮熱・通風の組み合わせと快適性に関する実験 : その1.実験と測定結果の概要(自然通風(1)実測・実験,環境工学II)
- 41289 夏季における遮熱・通風の組み合わせと快適性に関する実験 : その2. 周壁面から出る放射エクセルギーと快適感(自然通風(1)実測・実験,環境工学II)
- 41290 夏季における遮熱・通風の組み合わせと快適性に関する実験 : その3. 風の振る舞いと快適感(自然通風(1)実測・実験,環境工学II)
- 41291 夏季における遮熱・通風の組み合わせと快適性に関する実験 : その4. 人体エクセルギー消費と快適感(自然通風(1)実測・実験,環境工学II)
- 三次元表面き裂のJ積分評価とき裂進展解析
- スーパコンピュータによる大規模構造解析 : ICCG法による有限要素解析
- 電子デバイス・電子機器設計と計算力学
- 三次元表面き裂の貫通前・貫通後における応力拡大係数の解析
- スーパコンピュータによる三次元表面き裂の境界要素解析 : 第2報,三次元表面き裂の弾塑性解析
- スーパーコンピュータによる三次元表面き裂の有限要素解析 : 第1報,三次元表面き裂の弾性解析
- 表面き裂を有する配管の延性不安定破壊 : 第1報,表面き裂の進展解析
- 三次元表面き裂の延性不安定破壊に関する研究(第2報、Leak-Before-Break条件に関する考察)
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