三田 俊裕 | 東京工科大学コンピュータサイエンス学部
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概要
関連著者
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三田 俊裕
東京工科大学コンピュータサイエンス学部
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三田 俊裕
東京工科大学
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三角 正明
成蹊大学理工学部
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大久保 雅文
成蹊大学理工学部
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三角 正明
成蹊大学工学部
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東京工科大
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東京工科大、バイオニクス学部
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University of Washington
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安保 圭介
東京工科大学
著作論文
- TiNi形状記憶合金のポアソン比とヤング率の電磁超音波法による測定
- 定常クリープにおける応力指数の特性について(G03-9 構成式・変形解析(1),G03 材料力学)
- 106 TiNi 形状記憶合金薄肉円管の引張り・ねじり組合せ負荷試験
- P2-16 形状記憶合金の弾性係数の電磁超音波法による測定(ポスターセッション2,ポスター発表)
- Ti-Ni形状記憶合金コイルばねの熱サイクル定ひずみ疲労における疲労き裂進展挙動
- Ti-Ni形状記憶合金コイルばねの荷重-伸び特性
- TiNi 形状記憶合金のポアソン比とヤング率の電磁超音波法による測定
- 形状記憶合金をアクチュエータとする8足歩行ロボット
- マグネシウム合金材の鋳造システムの開発:CAEを用いた金型方案の構築
- マグネシウム合金材の鋳造システムの開発 : CAEを用いた金型法案の構築
- マグネシウム合金材の新鋳造法の開発
- マグネシウム合金材の半凝固成形に関する研究 : 薄膜の成形