三瓶 英之 | メルテックス(株)研究部

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概要

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• 同名の論文著者
• メルテックス(株)研究部の論文著者

メルテックス(株)研究部 | 論文

• プリント配線板の実装用表面処理としての置換銀めっきの現状
• 無電解 Ni/Au 処理基板への Sn-Ag および Sn-Ag-Cu はんだボールの BGA 接合性比較
• BGA はんだ接合に及ぼす無電解 Ni/Au 処理の影響
• Pd/Sn混合触媒を用いた銅ダイレクトプレーティングにおける導体化過程の解析
• 次亜リン酸ニッケルを使用した無電解ニッケルめっき浴のリサイクルシステム

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