安田 公一 | 東京工業大学 材料工学専攻

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論文 | ランダム

• 現代の上海語について
• OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光 I/O 付き LSI パッケージ(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
• B-10-141 CMOS-LSIパッケージ内高速インターフェース(Petit-LVDS)の提案
• B-10-77 OIP(Optical-interconnection as IP of a CMOS Library)による3.125Gbit/s/port16×16光I/Oクロスポイントスイッチ
• 現地リポート 世界貿易センタービル解体・撤去--応急被害診断の素早さ光る

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