Ito Motoo | Kochi Inst. Core Sample Res., JAMSTEC
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概要
論文 | ランダム
- 807 初期界面き裂を有する接合板の動的界面破壊 : 接着層のモード I 破壊
- 円形はく離を有する積層円板の自由振動特性
- 215 温度勾配下における積層はり界面き裂のエネルギー解放率(O.S.5 : 溶接・接合材の強度および力学的特性の評価)
- 円形はく離を有する積層円板の軸対称自由振動
- 温度サイクル負荷時における LSI パッケージの封止樹脂クラックに関する解析 : 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価