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高谷 稔 | TDK開発研究所
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TDK開発研究所 | 論文
Cu/NiFe/Cu/CoPt人工格子における層間結合とMR特性
14a-PS-3 Co/Ag人工格子の電子輸送効果
1a-S-7 Cu/(Co,CoNi,CoFe)/Cu/NiFe人工格子の層間磁気結合とMR効果
30p-ZJ-3 強磁性合金/Ag人工格子の反強磁性体結合とMR変化
29p-ZJ-1 Co/Ag人工格子の巨大磁気抵抗変化
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