原田 康祐 | (株)東芝セミコンダクター&ストレージ社
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概要
(株)東芝セミコンダクター&ストレージ社 | 論文
- Dynastron 小型カメラモジュール : 高感度CMOSイメージセンサと超小型モジュールの融合
- CMOSカメラモジュールの小型化・低背化実現技術とイメージセンサ多画素化推進 : カメラモジュール"標準化"と"リフロー化"
- Cloud Computing環境におけるカメラモジュールのあり方 : Ultra thin & Ultra Small Camera Module(携帯電話用カメラ,デジタルスチルカメラ,ビデオカメラ(ハイビジョン)とそのためのイメージセンサ,モジュール)
- スマートフォンが要求する超低背カメラモジュール : カメラモジュールの超低背化を実現するための要素技術(イメージセンサ,カメラ信号処理,画像評価関連技術,及び2013IISWとVLSIシンポジウムからの発表報告)
- C-12-76 ミリ波領域におけるHigh-Q MOSバラクタのスケーラブルモデル(C-12.集積回路,一般セッション)