西本 頼史 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
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概要
住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 論文
- WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発 (電子デバイス)
- WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
- WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
- Ku帯VSAT用ローコストアップコンバーターMMICの開発(マイクロ波/一般)
- Ku帯VSAT用ローコストアップコンバーターMMICの開発(マイクロ波/一般)