福岡 義孝 | 株式会社東芝セミコンダクター社回路部品事業部回路部品技術部

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概要

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• 株式会社東芝セミコンダクター社回路部品事業部回路部品技術部の論文著者

株式会社東芝セミコンダクター社回路部品事業部回路部品技術部 | 論文

• バンプ接続技術を用いたプリント配線板の微細化 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
• 導電性バンプ層間接続配線板((2) プロセス技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)

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