Speck James | Materials Department, Electrical and Computer Engineering Department, and NICP/ERATO JST UCSB Group, University of California

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概要

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• 同名の論文著者
• Materials Department, Electrical and Computer Engineering Department, and NICP/ERATO JST UCSB Group, University of Californiaの論文著者

論文 | ランダム

• Wetting balance 法をいた Pb-Sn soft solder の Cu に対するぬれ性について
• 北陸経済の国際化
• 国際労働移動と国内経済へのインパクト : フィリピンの事例を中心として
• 生分解性作動油の動向
• 油圧作動油の変遷とトライボロジー

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