Ohgami Y. | Dept. Obst. and Gynec., Kantou Central Hosp.
スポンサーリンク
概要
論文 | ランダム
- 326 電子デバイス実装基板の機械的加速疲労試験 : 面実装はんだ接合部の疲労強度評価(実物要素の疲労特性)
- 面実装はんだ接合部の疲労損傷評価 : 評価手法の検討
- 電子デバイス実装基板の確率有限要素熱変形解析
- 超電導発電機の構造材料 (フォーラム「極低温環境下で使用される材料とその溶接・接合」)
- はんだ材料(36Pb62Sn2Ag)の低温下での低サイクル疲労特性