吉村 徹 | アボットジャパン株式会社総合研究所

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概要

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• 同名の論文著者
• アボットジャパン株式会社総合研究所の論文著者

論文 | ランダム

• 光学フィルム貼合用基材レス粘着テープ関連技術
• 低温実装型異方導電性接着テープ
• 2061 高力ボルト摩擦接合部の繰返し載荷実験を反映した履歴モデルによる検討 : 強度のばらつきを考慮した座屈拘束ブレースの接合部耐力要求値 その2(構造)
• 羽子板ボルトを用いたフレーム工法によるジオデシックドーム構造模型の製作
• 高速増殖炉の耐震座屈設計法に関する研究(第1報,座屈設計技術指針(案)の骨子)

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