鷹松 喜子 | 防衛大学校機能材料工学科

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概要

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• 同名の論文著者
• 防衛大学校機能材料工学科の論文著者

関連著者

• 篠塚 計

  防衛大学校機能材料工学科

• 江阪 久雄

  防衛大学校機能材料工学科

• 鷹松 喜子

  防衛大学校機能材料工学科

• 江坂 久雄

  防衛大学校 機能材料工学科

• 江阪 久雄

  防衛大学校 機能材料工学科

著作論文

• Sn-Ag-Cu三元系鉛フリーはんだの二元共晶および三元共晶の晶出メカニズム
• Sn-X(X=Cu,Ag and Ni)系合金の共晶・過共晶組成の合金中のβ-Snの体積率
• 凝固中断実験による三元共晶点付近のSn-Ag-Cu系合金の凝固過程の解析
• Sn-X (X=Cu,Ag and Ni) 系合金の共晶・過共晶組成の合金中のβ-Snの体積率
• 凝固中断実験による三元共晶点付近のSn-Ag-Cu系合金の凝固過程の解析
• Sn-Ag-Cu系三元合金の凝固過程および晶出相の体積率
• Sn-1.0Ag-0.5Cu合金の初晶β-Snの樹間に見られるCu濃化領域の形成メカニズム
• Sn-1.0Ag-0.5Cu合金の初晶β-Snの樹間に見られるCu濃化領域の形成メカニズム

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