平野 昌繁 | Faculty of Letters, Osaka City Univ.
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概要
論文 | ランダム
- OS0602 リアルサイズのモデルコンポジットを用いたモードII繊維/樹脂界面はく離靱性の評価(先進複合材料の強度・特性評価,オーガナイズドセッション)
- 10309 分子シミュレーションによる樹脂/金属界面の剥離強度解析(計算機シミュレーションとその応用(2),OS.14 計算機シミュレーションとその応用)
- 界面微細構造制御による金属/ポリイミド樹脂間の接合
- 気液界面に吸着した高分子微粒子
- インプラント専用超音波スケーラーチップに関する研究(第2報)表面研磨がアバットメントの表面粗さに及ぼす影響について