中田 雅博 | オムロン株式会社 営業統轄事業部 ITソリューション事業部
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概要
論文 | ランダム
- 有限要素法によるICパッケージ専用の熱機械特性評価ツール--熱抵抗、反り、剥離、ダイクラックのほか、パッケージクラック、はんだ接合部の疲労寿命評価が可能 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (パッケージ関連製造装置)
- 10p-N-8 NbOの中性子照射効果とその回復
- 稀薄銅合金の内部摩擦 : 格子欠陥
- 植物組織培養による有用物質の生産
- 第7回アジア薬用植物, 香辛料, 天然物シンポジウム(ASOMPS VII)