菅野 円 | (株)富士通ゼネラル

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概要

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(株)富士通ゼネラル | 論文

• 電子デバイス用ウエハのレーザ割断
• セラミックスのレーザ割断
• パルスYAGレーザによる脆性材料の割断加工 : Siウエハ割断における熱応力解析
• 硬脆材料のレーザ割断 : セラミックスへの適用と熱応力解析
• パルスYAGレーザによるシリコンウエハの精密割断に関する研究

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