吉田 郵司 | (独) 産業技術総合研究所光技術研究部門
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概要
論文 | ランダム
- 熱可塑性樹脂のレーザ溶着における応力状態の観察
- 半導体レーザによる異種材料の接合(第2報) : 前処理面の評価と処理方法の検討
- 半導体レーザによる異種材料の接合
- レーザによる熱可塑性プラスチックのラップ接合 : 第3報,数値シミュレーションによる接合条件の検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- レーザによる熱可塑性プラスチックのラップ接合 : 第2報, 接合限界におけるエネルギー流束と照射時間の関係