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三代 絹子 | 富士通株式会社トランスポート事業本部基盤技術統括部
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富士通株式会社トランスポート事業本部基盤技術統括部の論文著者
富士通株式会社トランスポート事業本部基盤技術統括部 | 論文
434 モバイル機器の落下衝撃解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
711 モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法
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