成田 秀樹 | （株）メイテック

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概要

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論文 | ランダム

• COC(Chip-on-Chip)接続技術開発
• 超高密度インタコネクションのための高速・低コストボンディング技術 (半導体デバイス特集) -- (基盤技術)
• 心筋カリウム電流を制御するmin Kチャンネルとその特異的遮断薬
• 超高密度インターコネクションのための高速・低コストボンディング技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 重研削加工に関する研究

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