PARK Byung-Gun | the Telecommunication R&D Center, Samsung Electronics Co., Ltd.
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概要
論文 | ランダム
- チタンにおけるMIG溶接技術(チタン及びその合金の溶接・接合,構造物の軽量化に寄与する非鉄金属材料の溶接・接合最前線,平成20年度春季全国大会)
- 最新レーザー利用生産システムの開発と今後
- 欧米の造船業を革新する新レーザー溶接技術
- チタンと鋼材のレーザロール溶接における継手強度に接合界面生成相が及ぼす影響
- 431 接合界面層のミクロ組織及び継手性能に及ぼすレーザ・ローラ間距離の影響 : ステンレス鋼とアルミニウム合金のレーザロール溶接による異種金属接合(第2報)(レーザ異材,平成19年度秋季全国大会)