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加藤 久幸 | (株)日立製作所半導体設計開発センター
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(株)日立製作所半導体設計開発センター | 論文
応力特異場パラメータを用いた半導体プラスチックパッケージの信頼性評価
(6)応力特異場パラメータを用いた接着界面強度評価
ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
応力特異場パラメータを用いた接着界面強度評価
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