スポンサーリンク

(株)日立製作所半導体設計開発センター | 論文

• 応力特異場パラメータを用いた半導体プラスチックパッケージの信頼性評価
• (6)応力特異場パラメータを用いた接着界面強度評価
• ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
• 応力特異場パラメータを用いた接着界面強度評価

スポンサーリンク