白川 信次 | 田中電子工業

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概要

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• 田中電子工業の論文著者

田中電子工業 | 論文

• 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
• サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
• 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
• Pb フリーダイボンドはんだを用いた半導体デバイスの開発

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