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田中電子工業 | 論文
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
- 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
- Pb フリーダイボンドはんだを用いた半導体デバイスの開発
- Pb-Sn系急速凝固線材の特性と微細精密接続用はんだバンプへの応用
- Pb-Sn-Sb-Cu系はんだバンプの熱疲労特性
- Al-Ni二元系の固溶限
- 微細精密はんだバンプ用Pb-Sn系合金線材の開発と新しいバンプ形成法
- 純金加工材の焼鈍特性に及ぼす微量カルシウムおよびパラジウム添加の影響
- 超極細線でのワイヤ流れに及ぼす引張強度の影響
- 半導体用金極細線の製造技術