東條 淳 | 株式会社村田製作所
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概要
関連著者
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藤井 高志
株式会社村田製作所
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東條 淳
株式会社村田製作所
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北野 正雄
京都大学工学研究科
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北野 正雄
京大工
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北野 正雄
京都大学大学院工学研究科電子工学専攻
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景山 恵介
株式会社村田製作所
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鷹木 洋
株式会社村田製作所
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加藤 千晴
株式会社村田製作所
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坂部 行雄
株式会社村田製作所
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Kitano Masao
Radio Atmospheric Science Center Kyoto University
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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北野 正雄
京都大学大学院工学研究科電子物性工学専攻
著作論文
- CS-2-5 左手系を実現するチップ型電子部品の開発(CS-2.メタマテリアル技術とそのマイクロ波応用の最新動向,シンポジウムセッション)
- 積層セラミックコンデンサの新しい共振モード : メタマテリアルへの応用
- C-2-33 チップコイルによるメタマテリアルの可能性(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-81 積層セラミックコンデンサによるメタマテリアルの可能性(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-103 メタマテリアルチップによる方向性結合器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)