緒方 邦安 | 大阪府立大学農学部園芸利用学
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概要
論文 | ランダム
- 302 気孔を有するCMCのき裂進展解析 : 第2報 き裂の相互連結に関する検討(O.S.7. 計算力学とシミュレーション)
- SiC/SiCコンポジットにおける微視的挙動の有限要素解析 : マトリックス中に存在する気孔および不整繊維の影響
- モンテカルロ法およびデローニー三角分割法による気孔を有するCMC材料の応力解析
- シェブロン切欠き試験片の応力拡大係数の解析とセラミックスの破壊じん性の測定
- 複合材料の動的粘弾性特性解析のための均質化法