守永 日出夫 | Kurita Central Laboratories
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概要
論文 | ランダム
- プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究 : シリカフィラー添加基板のオーバーハング抑制効果(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- デスクトップ型5軸制御工作機械のLCAを用いた環境負荷の考察(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- ハイブリッド強化プラスチック歯車の歯の曲げ強度評価の基準に関する研究(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 5軸制御マシニングセンタで創成される仕上げ加工面の考察--ボールエンドミル加工における切削点一定化の効果と最適加工条件の設定法
- プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究 : 外層銅箔の表面処理が加工穴品質に及ぼす影響