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中村 士郎 | 住友大阪セメント (株)
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住友大阪セメント (株) | 論文
BaCO_3砥粒によるSiウェハーの研磨機構
超微粒BaCO_3パウダーによるSiウエハの乾式ポリシング特性
水ベースBaCO_3スラリーによるシリコンウェハーのポリシング
BaCO_3磁石で研磨したシリコンウェーハの表面評価
高分子テンプレート法を用いた新規球状BST粒子合成法の検討
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