金子 大樹 | 論文著者

名古屋大学

富士製薬工業株式会社 開発部

富士通(株)ストレージ事業本部コンポーネント事業部

富士通株式会社 ストレージプロダクト事業本部 コンポーネント事業部

富士通研究所

早大理工・材研

早稲田大学理工学部応用化学科

東京薬大・薬

芝浦工業大学大学院 工学研究科材料工学専攻