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砥粒加工学会 | 論文
- セラミックスのヘリカルボーリング加工時の欠け発生メカニズム : ボールエンド工具を用いた実験的検討
- 京都工芸繊維大学『ものづくり教育研究支援センター』におけるものづくり教育
- レーザフォーミングによる純チタン板の曲面成形に関する研究
- ニオブ酸リチウムの延性モード切削に関する研究
- 難削材加工用B-C系コーティング材の開発
- レーザ焼結による粉末3次元造形
- 慶應義塾大学における実習工場の活動
- 非球面計測に関する総論
- 極薄板の平面研削による反り発生メカニズムの解明
- 摩擦加工を受けたS45Cの回転曲げ疲労特性の解明
- 電解研磨による細管内面の平滑化と表面改質
- 超音波加工における材料除去メカニズムに関する研究
- 高エネルギ加工された単結晶ダイヤモンド工具の表面改質
- 電気防錆加工法の応用研究 : 加工水からの混入物質の除去検討
- ベルト研削におけるインテリジェント化
- コンニャク砥石
- 超精密ELID研削における非球面形状の制御
- 微小径エンドミルの折損寿命に関する研究
- マイクロバブルクーラントの研削液浄化効果
- 非球面の直接修正加工に最適な走査型フィゾー球面干渉計