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埼玉大学教育学部 | 論文
- 檜健次の舞踏論--「舞踏論ノート」(1948)を手がかりに
- 新しい衛星搭載用LSI基板への適用--超精密加工技術の応用研究-1-
- 特殊半導体基板の電気特性とその教材化--超精密加工技術の応用研究-2-
- 高性能Vogel型LaB6電子銃の試作・電子放射特性評価とその教材化(超精密加工の応用研究-4-)
- マイクロ波集積回路化サ-キュレ-タの設計・試作と周波数特性ならびにその教材化(超精密加工技術の応用研究-3-)
- 超精密化ポリシャの実証論的研究-1-要因分析と基礎特性
- 無擾乱鏡面の創製原理とメカノケミカルポリシングの加工促進機構(エレクトロ・オプティクス部品用結晶材料の無擾乱鏡面加工の研究-1-)
- 超精密化ポリシャの実証論的研究-2-新しい硬軟質2層構造ポリシャの開発と電子・光部品用結晶基板への適用
- メカノケミカルポリシングのメカニズムとその応用--シリコンウエハを例にして〔英文〕
- 機能性材料膜つきガラス基板の薄片化技術〔英文〕
- 被加工物面下の負圧発生利用による新しいポリシング法に関する基礎的研究
- ポリシング技術を適用した最新の完全平担化技術
- 学校教育における安全意識の形成
- 古代磨製出土品の勾玉とその再現加工・製作に関する研究
- アルミディスク基板の高精度ポリッシング工程の設計と加工条件の最適化
- 自閉児・発達障害児教育診断検査(PEP)実施手引の作成と診断報告書事例
- シリコンウェハのメカノケミカルポリシングにおける加工欠陥(OSF)の発生(エレクトロ・オプティクス部品用結晶材料の無擾乱鏡面加工の研究-2-)
- 加工欠陥(OSF)の発生機構とOSFによるシリコンウエハの加工表面評価(エレクトロ・オプティクス部品用結晶材料の無擾乱鏡面加工の研究-3-)
- LSI用シリコンウエハのメカノケミカルポリシング条件とデバイス特性--エレクトロ・オプティクス部品用結晶材料の無擾乱鏡面加工の研究-4-
- 「ドラマ」への模索--『小説神髄』とその周辺 (外山映次教授退官記念)