金属バンプ接続による高信頼性ビルドアップ配線板「AGSP」 (全冊特集 高精細化・高密度化進むプリント配線板技術--スーパーコネクト世代の配線板・半導体パッケージ基板) -- (材料・配線板・半導体パッケージ基板編)

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