薄型etCSPからSiP(積層パッケージ)ソリューションへの展望 (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (システム・イン・パッケージ編)
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概要
工業調査会 | 論文
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