粉体技術の基盤構築とイノベーションへの展開 (特集 粉体技術のイノベーション)
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概要
工業通信 | 論文
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- IEEE802.17-Resilient Packet Ring--次世代ネットワークの現状
- lEEE 802.17-Resilient Packet Ring--サービスクラスとフェアネスのメカニズム
- IEEE 802.17-Resilient Packet Ring--RPRデータフレームと新しいRPRネットワークの例--コリジェント システムズ
- 光集積回路シミュレータAPSS--微細構造シリコンフォトニクスデバイスへの適用例 (特集PART3 設計、シミュレーションソフトウエア)