稼働を開始したIntelの300mm工場 3層構造・全自動搬送システム導入 300mm/0.13μmプロセス検証へ
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概要
電子ジャーナル | 論文
- 最前線 ウェーハプローブ技術 |Z|プローブを用いたマルチポートデバイスの校正方法 高周波ブロードバンド用にRRMT+を提案 マルチポートウェーハレベルの問題を解決
- 最前線 国際会議&展示会--米国太陽光発電市場
- 最前線 2009 International EUVL Symposium Report 相次ぐEUVのデバイスプロセスの実証 初期量産に向け光源性能が大幅に進展
- 最前線 2008 International EUVL Symposium Report フルフィールド露光の評価が本格化 高NA化でさらなる微細化に対応も
- 最前線 2007 International EUVL Symposium ユーザーがフルフィールド露光を評価 LLP光源で100W達成が注目集める