最近のビルドアップ多層プリント配線板の製造プロセスの特徴 (特集 半導体用ポリマー)
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概要
大成社 | 論文
- 材料内部の変形・破壊特性を計測・可視化するソフトウェアの開発 (特集 高耐熱,優れた機械的特性を備えた高分子材料の技術と展開)
- プラスチックの熱伝導率測定方法および国際標準について (特集 高分子材料・製品の熱対策,導電特性)
- ナノテクノロジーを活用した材料開発の課題と展望--有機・無機ナノコンポジット材料の研究を通して (特集 高機能材料を支える粉体制御,分散技術)
- 界面構造設計による無機系ナノ粒子の有機溶媒および樹脂中への均一分散 (特集 高機能材料を支える粉体制御,分散技術)
- 特別インタビュー プラスチック,高分子材料への大きな期待--薄く,軽く,曲げられる有機TFT駆動フルカラー有機ELディスプレイの開発から (特集 エレクトロニクスデバイスを支える高分子材料,技術)