粉体技術の動向と今後の展開 (特設記事 『粉体工業展 大阪 2013』の最新動向)

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工業通信 | 論文

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• IEEE802.17-Resilient Packet Ring--次世代ネットワークの現状
• lEEE 802.17-Resilient Packet Ring--サービスクラスとフェアネスのメカニズム
• IEEE 802.17-Resilient Packet Ring--RPRデータフレームと新しいRPRネットワークの例--コリジェント システムズ
• 光集積回路シミュレータAPSS--微細構造シリコンフォトニクスデバイスへの適用例 (特集PART3 設計、シミュレーションソフトウエア)

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