車載用直接水冷IGBTモジュール (特集 エネルギー・環境分野に貢献するパワー半導体)

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概要

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論文 | ランダム

• 単一引張パルス波を受けるき裂部材の混合モード破壊条件について
• 樹脂き裂を想定した異方性板の動的応力拡大係数
• 樹脂き裂を有する FRP 板の動的破壊について
• き裂を有する片持ちばりの衝撃曲げにおける動的破壊特性
• 動光弾性皮膜法による異方性材料の衝撃曲げ挙動

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