2010年12月24日アピシット首相談話「過去2年間のアピシット政権の実績」
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概要
論文 | ランダム
- 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 層間接続にTSVとバンプの直接接続を用いた3D積層技術の実用化(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向と将来展望(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 環境調和エレクトロニクス実装への微細固相接合応用と今後の展望(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定