厚生労働省医薬食品局・「使用上の注意改訂情報」(平成23年3月22日指示分)

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概要

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論文 | ランダム

• 半導体パッケージにおけるリードフレーム材料の検討
• 超弾性型Ti-Ni合金線とCo-Cr合金線銀ろう付に関する研究
• 銅配管の銀ろう溶接作業中にカドミウムフュームを吸入し, 間質性肺炎をきたした1例
• ニッケルー銅合金の突合せ銀ろう継手の疲労強度
• 118 超急冷銀ろうの真空ろう付特性

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