[日本電子材料技術協会]第45回秋期講演大会--優秀賞受賞論文と受賞者の感想

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概要

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論文 | ランダム

• 2-2D20 ガラスセラミックスと金属の銀ろう接合
• 半導体パッケージにおけるリードフレーム材料の検討
• 超弾性型Ti-Ni合金線とCo-Cr合金線銀ろう付に関する研究
• 銅配管の銀ろう溶接作業中にカドミウムフュームを吸入し, 間質性肺炎をきたした1例
• ニッケルー銅合金の突合せ銀ろう継手の疲労強度

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