集積回路パッケージ用金属テープ材料 (電子部品材料(特集))

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概要

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住友電気工業 | 論文

• 車載用通信プロトコル(スケーラブルCAN)開発
• ダイヤモンドナノエミッタの開発
• 情報通信 非晶質材料の構造解析技術の構築
• 電線・機材・エネルギー SPring-8を利用したBi系超電導線材の焼成反応解析技術開発
• マトリックスの影響を低減する分析電子顕微鏡用試料作製法の開発

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