Novel air-gap formation technology using Ru barrier metal for Cu interconnects with high reliability and low capacitance
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概要
論文 | ランダム
- 1000kVガスブッシングの開発
- B-10-148 高出力光送信部および大コア径ファイバを用いた1.3μm帯2.5Gb/S光リンク
- プラスチック光ファイバ用1.3μm帯2.5Gb/s低コスト光モジュール
- プラスチック光ファイバ用 1.3μm帯2.5Gb/s受信モジュール
- プラスチック光ファイバ用 1.3μm帯2.5Gb/s送信モジュール