ソニー メディアバックボーンソリューションとそのコンセプトを最大限に生かす標準化活動のご紹介
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概要
論文 | ランダム
- QF02 50°Y-25°X La_3Ga_5SiO_基板方向性反転電極構造のモード結合パラメータ(ポスターセッションII)
- QF01 La_3Ga_Nb_O_基板EWD-RDTの特性解析(ポスターセッションII)
- 周期が1波長である周期構造弾性表面波導波路のハイブリッド有限要素法解析
- A-11-7 50°Y-25°X La_3Ga_5SiO_基板TCS-RDTのモード結合パラメータ
- 水晶ならびにLi_2B_4O_7基板におけるNSPUDT方位のモード間結合係数