特集 知財論談 バパット・ヴィニット
スポンサーリンク
概要
論文 | ランダム
- シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 629 脂封止シートによるフリップチップ接合技術(NSD 工法)の開発 : 有限要素法による材料物性と信頼性の検討
- 627 CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
- 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--有限要素法による材料物性と信頼性の検討 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--ALIVH基板における接合信頼性の検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))