電子部品用防錆段ボール(サビナイズAg)の開発 (第34回木下賞受賞論文)

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概要

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• 日本包装技術協会の論文

日本包装技術協会 | 論文

• 第26回木下賞受賞論文 エアーモールド「QOOPAQ」開発・実用化
• PP-mono-PTPの実用化検討 (特集 環境対応時代のバリヤーフイルム・包材)
• ガラスびんリサイクルの現状および取組み (特集 ガラス容器)
• ガラスびんリサイクルの現状および取組み (特集 容器包装リサイクル法に対応した改善事例)
• ガラス瓶のリサイクルシステム (特集 容器包装のリサイクル)

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