Mechanical computing redux: relays for integrated circuit applications (特集 「ポスト・ムーアの法則」時代におけるエレクトロニクス産業)
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概要
論文 | ランダム
- 塑性・クリープ分離によるPb/Snはんだの弾・塑性・クリープシミュレーション
- 839 塑性・クリープ分離型非弾性構成モデルの鉛フリーはんだへの適用
- 435 導電性セラミックス/金属接合体の残留応力分布
- 118 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだ実装の有限要素法解析
- Al-3-9%Sn-Si-Cu系鋳造合金の摩擦摩耗