サウンドスケープ概念に基づく環境アセスメント
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概要
論文 | ランダム
- 低伝送損失・低熱膨張材料「MEGTRON6」 (全冊特集 最先端電子機器を支えるプリント配線板技術--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術) -- (回路基板・配線板編)
- 低熱膨張LTCCによる低応力実装技術
- 切削・制振性を有する低コスト・低熱膨張鋳鉄「NEZTEC」 (特集 機械材料の進展を探る--材料特性と実用化技術の最新動向)
- 低熱膨張銅複合材(L-COP)の開発
- 高実装信頼性低熱膨張率コンポジット銅張積層板 (特集 情報機器対応電子材料技術)